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搭载骁龙8 Gen 2芯片的外折叠屏手机,或为荣耀Magic V2

发表于 2025-07-06 18:20:40 来源:再造之恩网

今年 4 月 28 日,搭载叠屏华为发布了华为 Mate Xs 2 折叠屏旗舰手机,骁龙n芯该机采用外折设计,外折起售价 9999 元。手机今日,荣耀有博主带来了新款外折叠屏的搭载叠屏配置信息。

据数码博主 @数码闲聊站 爆料,骁龙n芯华为 Mate Xs 2 折叠屏手机并不是外折最后一台采用外折设计的手机,后面还将有一款搭载高通骁龙 8 Gen 2 移动平台,手机堆料大屏、荣耀大电池、搭载叠屏大底主摄的骁龙n芯外折叠屏手机。由于外折叠屏手机比内折叠屏手机少了一块屏幕,外折在重量方面将会有轻薄优势。手机

有网友在评论区猜测到,荣耀新款外折叠屏手机可能是荣耀 Magic V2 折叠屏手机。据该博主此前爆料,荣耀 Magic V2 折叠屏手机的电池容量超过了 vivo X Fold + 折叠屏手机,机身重量稍轻于小米 MIX Fold 2 折叠屏手机。作为参考,vivo X Fold + 折叠屏手机内置 4730mAh 电池,小米 MIX Fold 2 折叠屏手机整机重量 262g。

IT之家了解到,今年 1 月 10 日,荣耀发布了荣耀 Magic V 折叠屏手机,该机采用内折设计。荣耀 Magic V 折叠屏手机搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片,内部采用 7.9 英寸 OLED 折叠屏,外部为 6.45 英寸 2560×1080 分辨率 120Hz 刷新率 OLED 屏幕。同时,荣耀 Magic V 折叠屏手机内置 4750mAh 电池,支持 66W 有线超级快充。

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