财联社6月14日讯（编辑 刘蕊）美东时间周一，突破国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，千亿全球预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，美元达到1090亿美元的晶圆历史最高水平。

这标志着继2021年激增42%之后，厂设创历全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。备今SEMI预计，望增2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。史新

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，突破全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的千亿全球门槛。他表示：“这一历史性的美元里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”

中国台湾和韩国引领设备支出增长

SEMI表示，晶圆中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出，厂设创历投资额同比增长52%至340亿美元；韩国紧随其后，备今半导体设备支出为255亿美元，望增同比增长7%；中国大陆为170亿美元，同比下降14%。

SEMI预计，今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。

SEMI还预计，中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。

美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱，报告预计，美洲地区2022年半导体设备支出预计同比增长13%，2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。

全球半导体产能也将稳步增长

2019年，全球晶圆设备支出还只有550亿美元，而预计2022年这一数字就增长到1090亿美元，在短短三年间就实现了近乎翻倍。

SEMI的预测报告显示，全球半导体产能在2021年同比增长7%之后，今年将增长8%，预计2023年将继续增长6%。

SEMI还指出，正如预期的那样，晶圆代工部门将在2022年和2023年占据半导体设备支出的大部分比例，占比约为53%；其次是存储芯片部门，在2022年和2023年分别占33%和34%。而这两个行业也是产能增幅最大的行业。